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PAC
基于盛开兼容、易于部署的软硬件生态 ，将高精高速活动节造能力与高效信息处置能力有机结合 ，赋能复杂工业场景。
Q Plus系列
机能强悍、矫捷扩大、不变高效、全能集成
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HC-Q系列
全能集成、职能丰硕
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数字量输入？
超薄表形、可拆卸端子、超快响应
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数字量输出？
超薄表形、可拆卸端子、超快响应
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数字量混合？
超薄表形、可拆卸端子、超快响应
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仿照量输入？
超薄表形、可拆卸端子、精准丈量 ，急剧响应
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仿照量输出？
超薄表形、可拆卸端子、精准输出、急剧响应
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继电器输出？
轻薄尺寸、不变靠得住、安心易用
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耦合器？
规格丰硕、高精节造、超薄表形、可拆卸端子、适配Q系列？
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分支器？
星型拓扑、支持级联、6通路EtherCAT分支器
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温度丈量？
精度活络、安全靠得住、超薄表形、可拆卸端子
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串口通讯？
串口类型可选、超薄表形、可拆卸端子
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